合肥晶合集成電路股份有限公司（“晶合集成”）于2023年5月5日在上海證券交易所科創(chuàng)板上市（股票代碼：688249）。
晶合集成為中國大陸第三大、全球前十大的純晶圓代工企業(yè)，主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，致力于研發(fā)并應(yīng)用行業(yè)先進(jìn)的工藝，為客戶提供多種制程節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的晶圓代工服務(wù)。晶合集成目前已實(shí)現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點(diǎn)的晶圓代工平臺(tái)的量產(chǎn)，正在進(jìn)行55nm制程節(jié)點(diǎn)的晶圓代工平臺(tái)的風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)。晶合集成所代工的產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于液晶面板、手機(jī)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域，獲得了眾多境內(nèi)外知名半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司的認(rèn)可。晶合集成本次發(fā)行上市的募集資金總額約為人民幣99.60億元（未考慮行使超額配售選擇權(quán)的情況），是安徽省企業(yè)融資規(guī)模最大的A股IPO，也是2023年截至目前規(guī)模最大的A股IPO。晶合集成本次發(fā)行上市的獨(dú)家保薦人/主承銷商為中國國際金融股份有限公司。海問作為獨(dú)家保薦人/主承銷商的法律顧問全程參與本次發(fā)行上市，就發(fā)行上市中涉及的中國法律問題提供專業(yè)建議和解決方案。本項(xiàng)目的負(fù)責(zé)合伙人為高巍律師、徐啟飛律師，項(xiàng)目主要成員包括劉子懿、許王祥等同事。
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