2021-01-26
近日，EDA（電子設計自動化）智能軟件和系統領先企業芯華章宣布完成數億元A+輪融資，由紅杉寬帶數字產業基金領投，成為資本和熙灝資本參投。過去不到3個月內，高瓴創投、高榕資本分別領投了芯華章Pre-A輪和A輪融資。
芯華章是EDA領域的領先企業，聚集全球EDA行業精英和尖端科技領域人才，抱以開放、為未來創造價值的技術信仰，融合人工智能、機器學習、云技術等前沿科學，打造面向數字社會的EDA 2.0技術，通過重新定義芯片設計方法學，提高芯片創新效率并加速構建開放共榮的產業生態。
海問代表芯華章，全程參與其A輪及A+輪融資，為項目提供了交易架構設計，交易文件起草、審閱與談判，項目交割等事宜的法律服務。近年來，海問在半導體行業投融資領域積累了豐富經驗，代表各類投資機構完成了該領域數十個項目的投資，涵蓋了設計軟件、半導體芯片IP授權、上游材料及其他生產要素（如半導體材料前驅體、特種氣體、晶圓電鍍、光刻膠）、檢測裝備、光刻機等產業環節以及多個細分行業的芯片設計企業；海問也代表半導體行業的數家企業完成融資交易。在半導體行業的投融資交易中，海問擁有深入的行業服務視角，為項目方提供基于行業特點的、高效、切實可行的項目解決方案。海問也充分發揮一體化律師事務所的特色和跨領域無縫協同工作的優勢，為項目方提供包括半導體領域知識產權盡職調查等在內的專項服務。本項目海問團隊由合伙人傅鵬律師牽頭，主要成員包括黃琪、孟歐維諾、劉嘉純等。
近日，EDA（電子設計自動化）智能軟件和系統領先企業芯華章宣布完成數億元A+輪融資，由紅杉寬帶數字產業基金領投，成為資本和熙灝資本參投。過去不到3個月內，高瓴創投、高榕資本分別領投了芯華章Pre-A輪和A輪融資。
芯華章是EDA領域的領先企業，聚集全球EDA行業精英和尖端科技領域人才，抱以開放、為未來創造價值的技術信仰，融合人工智能、機器學習、云技術等前沿科學，打造面向數字社會的EDA 2.0技術，通過重新定義芯片設計方法學，提高芯片創新效率并加速構建開放共榮的產業生態。
海問代表芯華章，全程參與其A輪及A+輪融資，為項目提供了交易架構設計，交易文件起草、審閱與談判，項目交割等事宜的法律服務。近年來，海問在半導體行業投融資領域積累了豐富經驗，代表各類投資機構完成了該領域數十個項目的投資，涵蓋了設計軟件、半導體芯片IP授權、上游材料及其他生產要素（如半導體材料前驅體、特種氣體、晶圓電鍍、光刻膠）、檢測裝備、光刻機等產業環節以及多個細分行業的芯片設計企業；海問也代表半導體行業的數家企業完成融資交易。在半導體行業的投融資交易中，海問擁有深入的行業服務視角，為項目方提供基于行業特點的、高效、切實可行的項目解決方案。海問也充分發揮一體化律師事務所的特色和跨領域無縫協同工作的優勢，為項目方提供包括半導體領域知識產權盡職調查等在內的專項服務。本項目海問團隊由合伙人傅鵬律師牽頭，主要成員包括黃琪、孟歐維諾、劉嘉純等。
京ICP備05019364號-1 
京公網安備110105011258